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價 格：面議

多層線路板錫板/沉金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是上海沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層線路板鍍金板制作流程:

開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

線路板材質分類

可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的長征層印重要品種是覆銅板。它是鎮(zhèn)多制電質的追求用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，銷售通過烘干、上海裁剪、長征層印疊合成坯料，鎮(zhèn)多制電質的追求然后覆上銅箔，銷售用鋼板作為模具，上海在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的長征層印。

一般的鎮(zhèn)多制電質的追求多層板用的半固化片，則是銷售覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。上海 覆銅箔板的長征層印分類方法有多種。一般按板的鎮(zhèn)多制電質的追求增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。

隨著電子產品技術的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線路板的生產工藝流程比較復雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產流程，下面小編來根據工廠的實際情況來詳細的說一說。生產工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低線路板的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)線路板設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層線路板內層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術工作量的20倍。

在線路板設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導孔技術，使得線路板上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內層對器件和關鍵網線進行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。